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高頻焊接工藝與需要焊絲的傳統焊接工藝不同，高頻焊接是無需填充材料的焊接過程。本章主要介紹12%Cr鐵素體不銹鋼管的高頻焊接過程，以及焊接接頭宏觀形貌的形成，焊接顯微組織的演變過程，晶粒長大，析出顆粒物和氧化夾雜物的產生。通過對比八種焊接工藝下的焊接接頭，探究不同焊接條件對焊接接頭的影響機理和趨勢，并提出合理的改善措施，以獲得更好的焊接組織。

（1）12%Cr鐵素體不銹鋼管進行高頻焊接后，產生腰鼓形熱影響區，寬度約為壁厚的1/4-1/3，焊縫中心形成熔合線，兩側存留金屬流線。隨著焊接速度增大，熱影響區寬度和焊縫熔合線寬度均呈減小趨勢，有無保護氣體和有無焊后熱處理對焊接結構參數無明顯影響。

（2）12%Cr鐵素體不銹鋼管的母材基體為單相鐵素體，平均晶粒尺寸約為30um.經高頻焊接后熱影響區包含大量均勻分布的黑色塊狀低碳馬氏體和白色鐵素體，晶粒大小約為20um-50um，焊縫熔合線處的組織包含高溫鐵素體、粗晶板條馬氏體和殘余奧氏體，晶粒大小約為80um-100um。而低于850℃的區域雖受熱源影響，但不發生相變，最終組織與母材基本一致。進行高頻焊接時，焊后熱處理可以細化晶粒，獲得更加均勻的微觀組織；焊接速度的提高，會導致整個焊接接頭的晶粒尺寸有所降低。

（3）高頻焊接過程中會出現非金屬元素的析出和氧化物夾雜的形成，必須嚴格控制C.N、O等微量合金元素的含量，同時注意焊接氣體保護條件和擠壓力的大小，降低氧化物夾雜的生成和殘留概率，以改善焊后性能。